Товара не оказалось в наличии?
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
e463a8151810471f17da30d651e5ba20
Описание
Материнская плата B560M-HDV R3.0 от компании ASRock.
SATA Express
0
Интегрированный RAID контроллер
Нет
DDR IV
Да
гарантия
1 год
Поддерживаемые уровни RAID
Нет
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type C
0
Чипсет
Intel B560
Модель
B560M-HDV R3.0
Слоты PCI-Express x32
0
Кол-во внешних разъемов USB 3.1 Type C
0
LPT
0
PS/2
2
Поддержка DLNA
Нет
Макс. кол-во подключаемых мониторов
1
Назначение
Настольный ПК
Wi-Fi
Нет
HDMI
Есть
BIOS
128Мб AMI UEFI Legal BIOS с мультиязычным интерфейсом
D-Sub
Есть
SO-DIMM DDR IV
Нет
Типы поддерживаемых процессоров
Поддерживает процессоры Intel Core 10-го и 11-го поколений
название
Asrock B560M-HDV R3.0 {LGA1200, Intel B560, mATX} BOX
Производитель
ASRock
DDR II
Нет
Интегрированный сетевой контроллер
10/100/1000 Base-T
Слоты PCI-Express x4
0
S-Video
Нет
Частота системной шины (МГц)
Зависит от CPU
Описание
Материнская плата для персонального компьютера
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
2
SO-DIMM DDR III
Нет
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
При использовании процессоров без встроенного видео, видеовыходы на плате не работают.
DDR III
Нет
Энергопотребление процессора (Вт)
0
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Есть
Разъем для FDD
Нет
Слоты PCI-X 64bit/133MHz
0
Поддержка 64bit
Есть
manufacturerCountry
ВЬЕТНАМ
DisplayPort
Нет
Слоты PCI-Express x24
0
Дополнительная информация
Твердотельные конденсаторы
Количество каналов IDE
0
Количество каналов SATA/SATA-II (150/300 MB/s)
0
Слоты PCI-Express x16
1
Слоты PCI-X 32bit/66MHz
0
Слоты PCI-Express x1
1
Обратите внимание!
-
Слоты PCI-X 32bit/100MHz
0
Пульт ДУ
Нет
SO-DIMM DDR V
Нет
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
4
Максимальная скорость Wi-Fi
-
gtdNumber
10702070/170523/3198402
Технология энергосбережения
Есть
Коннекторы RGB на плате
Нет
Thunderbolt
Нет
Производитель
ASROCK
Горячая линия производителя
-
DVI
Есть
Bluetooth
Нет
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1
0
Описание слотов
2-х канальный
Intel Smart Response
Нет
Количество слотов
2
Общее кол-во внутренних разъемов USB
4
Слоты PCI-X 64bit/33MHz
0
Максимальная рабочая температура (°C)
+45 С
Кол-во внешних разъемов USB 3.1
0
rusName
[Материнская плата] Asrock B560M-HDV R3.0 {LGA1200, Intel B560, mATX} BOX
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Нет
Слоты PCI-X 64bit/66MHz
0
Количество каналов SCSI
0
Звуковой контроллер
7.1
Поддержка Hyper Threading
Нет
DDR V
Нет
Кол-во внешних разъемов USB 3.0
0
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
0
Поддержка ядер процессоров
Comet Lake
сайт производителя
http://www.asrock.com
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi)
Нет
ПО в комплекте
Да
Управление
-
Габариты
197х188 мм
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type C
0
Кол-во портов IEEE 1394 (FireWire)
0
COM
0
Подсветка
Нет
Примечание к работе слотов
PCI-E 4.0/3.0
Форм-фактор
mATX (uATX)
Количество сетевых контроллеров
1
SO-DIMM DDR II
Нет
Поддержка SLI
Нет
Требования к блоку питания
24 pin
Слоты PCI-X 64bit/100MHz
0
eSATA
0
Разъем для процессора
LGA 1200
Unbuffered
Нет
Слоты PCI
0
Слоты PCI-X 32bit/133MHz
0
Количество разъемов (шт)
1
ECC
Нет
Интегрированное видео
Есть
Кол-во внутренних разъемов USB 3.2 Type C
0
Серия
Нет
GTIN
04710483942549
DDR
Нет
Слот AGP
Нет
Слоты PCI-Express x8
0
Максимальная частота (МГц)
Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Общее кол-во внешних разъемов USB
6
Поддержка NVMe Boot
Нет
Количество каналов SATA-III (600 MB/s)
4
Тип оборудования
Материнская плата
Кол-во внешних разъемов USB 3.2 Type C
0
Максимальный объем памяти (ГБ)
Зависит от CPU
Количество каналов mSATA
0
Количество разъемов M.2
0
Поддержка CrossFire
Нет
Поддержка ОС
Windows 10 64-bit / 11 64-bit
Кол-во внешних разъемов USB 3.0 Type C
0
